Jadro zobrazovacích schopností CCD (Charge - Zobrazovacie schopnosti fotoaparátu spočíva v presnej výrobe jeho fotosenzitívnych prvkov, čo je proces, ktorý integruje rezanie - v polovodičovej technológii a optickom inžinierstve. Výrobný proces CCD čipu je kritickým faktorom pri určovaní výkonu fotoaparátu a jeho technická zložitosť priamo ovplyvňuje kvalitu obrazu konečného produktu.
Výroba senzora CCD začína prípravou vysokej - čistoty single - kryštálové kremíkové doštičky. Kremíkový ingot s extrémne nízkou rýchlosťou defektov sa pestuje pomocou metódy Czochralski. Po krájaní a leštení tvorí substrát doštičky približne 0,5 mm hrubý. Počas oxidačného procesu sa na povrchu kremíka vytvára izolačná vrstva oxidu kremíka a slúži ako základ pre následnú izoláciu obvodu. Fotolitografia využíva hlbokú ultrafialovú litografiu na prenos konštrukčného vzoru s nanometrom - presnosti úrovne na fotoresistovi - potiahnutým povrchom oblátky. Implantácia iónov sa potom používa na vytvorenie poľa fotodiódy PN spojenia. Tieto mikrón - Fotografické prvky veľkosti tvoria základnú štruktúru pre snímanie obrazu.
Vrstva kovového prepojenia sa tvorí pomocou viacvrstvového procesu zapojenia hliníka alebo medi, pričom leptanie plazmy vytvára kanály prenosu signálu v izolačnom dielektrike. Kľúčová inovácia spočíva v návrhu vertikálneho kanála prenosu náboja. Špeciálny dopingový proces vytvára v rámci kryštálu kremíka potenciálnu štruktúru, ktorá umožňuje riadok - pomocou - riadeného prenosu fotogenerovaných nabitov do výstupného zosilňovača. Pasivačná vrstva vyrobená zo nitridu kremíka vytvára hustý ochranný film prostredníctvom chemického ukladania pary, čím zabezpečuje stabilitu zariadenia vo vlhkých prostrediach.
Proces balenia priamo ovplyvňuje kvalitu zobrazovania CCD. Po zavedení je čip zabalený v keramickom alebo kovovom balení s elektrickými pripojeniami dosiahnutými lepením zlatých drôtov. Predné optické okno kombinuje infračervený medzný filter s nízkym - priechodový filter, aby sa eliminoval Moiré a správnu spektrálnu odozvu. High - koncové modely využívajú technológiu balenia ChIP -, integrujúcu pole filtra priamo na povrch snímača, čo výrazne znižuje veľkosť zariadenia.
Moderná technológia CCD sa vyvíja smerom k zadku - osvetlených štruktúr. Prehodením štruktúry čipov, aby sa svetlo umožnilo priamo osvetľovať fotosenzitívny povrch, sa kvantová účinnosť zvýši na viac ako 90%. Nanoimprint litografia sa začína používať pri výrobe polí Microlens na optimalizáciu účinnosti zberu svetla. Tieto procesné pokroky naďalej riadia nenahraditeľný stav CCD v špecializovaných oblastiach, ako sú vedecké zobrazovanie a priemyselná kontrola.
